삼성전자, HBM4로 AI반도체 시장 장악
삼성전자, 차세대 AI 메모리 'HBM4'로 엔비디아·MS와 손잡는다…글로벌 AI 반도체 주도권 확보 속도전 돌입 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 시대를 선도할 고대역폭메모리(HBM) 최신버전인 'HBM4' 개발에 속도를 올리며 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 주도권 잡기에 나섰다. 최근 삼성전자는 미국의 엔비디아와 마이크로소프트(MS)를 포함한 글로벌 빅테크 기업들과 HBM4 제품의 샘플 공급 계약을 추진하는 협상 과정에 들어선 것으로 확인됐다. 업계 관계자들에 따르면, 삼성전자는 내달 안에 HBM4 시제품을 양사에 제공하고 성능 검증을 본격적으로 진행할 예정이다. 삼성전자는 빠르면 올해 하반기 중 양산에 돌입하겠다는 내부 로드맵을 확정했으며, 현재 수율 개선 작업 및 양산 공정을 고도화하는데 연구자원을 집중 투입한 것으로 알려졌다. ▶ 차세대 AI 시장, HBM4가 필수 최근 챗GPT와 같은 초대규모 AI모델이 확산되면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 마이크로소프트의 AI 데이터센터 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터 처리 성능 요구가 가파르게 치솟고 있다. 이를 지원하기 위한 초고속 메모리 기술로 HBM(고대역폭메모리)이 필수적으로 자리 잡았고, 삼성과 함께 국내 메모리 강자인 SK하이닉스가 현재 이 시장에서 강세를 보이고 있다. 그러나 삼성전자도 이번 'HBM4 개발 프로젝트'를 통해 단숨에 경쟁사와의 격차를 좁히고 글로벌 AI 메모리 시장에서의 영향력을 다시 확대하겠다는 전략이다. 특히 기존의 최신 HBM3가 819GB/s(기가바이트/초)의 데이터 전송속도로 제공되는 반면, 다음 세대 HBM4는 이보다 2배 이상 빠른 초고속 데이터 전송속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 이를 통해 AI 연산처리 능력이 획기적으로 향상되고, 데이터센터의 에너지 효율도 크게 개선될 전망이다. 이미 삼성전자는 블로그와 공식 채널을 통해 “HBM4 메모리 연구개발이 순조롭게 진행 중이고, 수율 문제 역시 성공...